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台积电披露芯片研制时间表:预计明后年先后大批量生产4纳米、3纳米芯片

日期:2020年8月26日 下午2:46

8月26日,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍,台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式,目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产,预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时,5纳米现在已经进入批量生产阶段,其良率远远好于三年前的7纳米,台积电在功耗、性能和面积上进一步升级,预计明年会正式批量生产4纳米芯片。此外,他透露,明年就可以看到3纳米的芯片产品,在2022年,3纳米芯片将进入大批量生产,台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%,功耗可以再降低25-30%。

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