中泰国际：政策支持加码 半导体国产化进程将继续加速

中泰国际发布报告，国务院于2020年8月4日印发《新时代促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，指出集成电路产业和软件产业为信息产业的核心，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用及国际合作8个方面的40条政策措施。

新政不但延续了此前对集成电路产业的鼓励政策，还将“两免三减半”优惠政策适用范围扩大至装备、材料、封装、测试全产业链，并新增了多项财税、投融资等方面的政策加大对中国集成电路企业的支持力度，长期利好行业发展并将促进半导体国产化进程继续加速。

与此前鼓励政策对比，新政值得关注的财税优惠变化包括：(1)首次提出针对国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税，港股中，中芯国际(981HK)拥有28纳米及以下晶圆厂，可受惠；(2)将重点集成电路设计企业和软件企业的原“两免三减半”优惠政策改为“五免及后续减按10%”，即与原政策相比，自获利年度起的第3-5年由原本的征税减半优惠扩大至免税，并在后续增加无限期的减税，将长期利好中国集成电路设计企业，港股中，集成电路设计企业包括中电华大科技(00085-HK)及上海复旦(01385-HK)，有机会受惠。

集成电路企业研发投入较大，需要大量资金支持以保持市场竞争力。新政除了指出加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，新增引导保险资金开展股权投资，支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品等投融资政策外，值得注意的是新政提出要大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理，鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。

港股上市企业中芯国际(00981-HK)已于今年7月快速登陆科创板，中泰国际预期同为中国大陆领先晶圆代工企业的华虹半导体(01347-HK)有机会同样选择回科创板上市，此外，集成电路设计企业上海复旦仍在推进建议发行A股事项，亦有机会成为新政的受惠者。