信越化學開發出可減少矽離型劑中約一半鉑用量的新技術

東京--(美國商業資訊)--信越化學株式會社(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)（總部：東京；總裁：Yasuhiko Saitoh）開發出「減鉑反應固化系統技術」(Reduced-Platinum Reaction Curing System Technology)，並正在將該技術整合到矽離型劑中以進行該技術產品化。

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矽離型劑通常使用鉑基固化催化劑。但鉑是昂貴的貴金屬，並且存在諸如有限資源耗盡的問題，所以業界一直在尋求減少其在固化過程中的用量。

信越化學新開發的「減鉑反應固化系統技術」採用具有高反應活性的矽化合物，能夠讓固化的鉑用量比常規用法減少約1/2。

我們希望利用這項新技術來幫助節省資源，同時能夠符合客戶的各種要求。該新產品的樣品已開始發貨，並且獲得客戶的好評。

矽離型劑塗在紙和薄膜等背襯材料中可增加粘合劑的剝離性（分離性）。其應用主要是用於貼紙、標籤和膠帶的塗層離型紙，以及離型膜和製程離型裱紙，這些產品的用途廣泛。

憑藉卓越的產品品質和技術實力，以及我們詳細回應客戶要求的制度，信越將繼續努力迎合多樣化的市場需求。

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粘性紙和粘性膜的基本結構（圖片：美國商業資訊）