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工業互聯網平台「樹根互聯」完成5億元B輪融資

日期： 2019年6月17日 上午8:44

據36氪訊，工業互聯網平台「樹根互聯」近日已完成5億元B輪融資，由和君資本領投，眾為資本、鼎興量子、星河金融、華胥資本和經緯創投跟投。此輪資金將繼續聚焦投入平台研發，持續拓展中國工業互聯網產業生態佈局，不斷加大人工智能、大數據、邊緣計算等技術在工業互聯網平台中的研發與應用。

融資 B輪 樹根互聯 5億元

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