請輸入關鍵字:

熱門搜尋:

「無縫焊接」 -- 隆基發佈新型組件封裝技術

日期: 2019年5月31日 下午6:12
中國西安2019年5月31日  /美通社/ -- 近日,隆基宣佈:一種可完全消除組件中電池片間距從而提升組件效率的「無縫焊接」(Seamless Soldering) 技術已研發完畢,並計劃於2019年下半年導入量產。經TUV南德2019年5月30日測試,隆基結合「無縫焊接」等技術及創新的組件設計,把雙面PERC組件正面功率紀錄推高到了500.5W。
 
無縫焊接 「無縫焊接」技術使用了焊帶來實現電池片「疊瓦」式的互聯,完全消除了通常2mm寬的電池片間距,提升效率的同時降低了組件的BOM成本。該技術與現有組件工藝與設備完美兼容,目前已具備非常高的量產成熟度與穩定性,產能升級上較為便利。此外,「無縫焊接」可集成M6單晶硅片、薄硅片、細焊絲或反光焊帶等技術,有很好的技術兼容性。
高效率、高功率是光伏組件技術演化中的持續追求,是降低光伏度電成本的關鍵因素。 隆基圍繞「無縫焊接」技術進行了知識產權佈局,申報多項專利。該技術的推出,標誌著隆基的組件技術實力上了一個新台階,隆基將持續進行技術投入,推動光伏在全球更廣闊的範圍內應用。
圖片 - https://photos.prnasia.com/prnh/20190531/2483305-1 圖標 - https://photos.prnasia.com/prnh/20181108/2292512-1-LOGO

財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可,禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。

如有意願轉載,請發郵件至 content@finet.com.hk,獲得書面確認及授權後,方可轉載。

更多精彩内容,請點擊: 財華網(https://www.finet.hk/) 財華智庫網(https://www.finet.com.cn) 現代電視FINTV(http://www.fintv.hk)

視頻

快訊

13:40
恆富控股(00643.HK)約4.11億股被限制轉讓 下午1時復牌
13:30
【異動股】港股跌幅榜前十,英派藥業-B(07630.HK)跌39.14%,禮邦醫藥-B(09637.HK)跌33.06%
13:30
【異動股】港股漲幅榜前十,瑞威資管(01835.HK)漲+172.73%,映美控股(02028.HK)漲+98.18%
13:24
零跑汽車(09863.HK)獲董事長及股東合共增持481.42萬股H股
12:36
恆富控股(00643.HK)復牌
12:01
恆生指數公司聯同數碼港推出"主題指數探索計劃" 促進以人工智能驅動指數創新
11:57
銀禧科技:公司PPO產品全是自主研發
11:48
知行集團控股(01539.HK)年度股東應佔溢利同比增87.78%至6672.2萬港元 不派息
11:35
曼恩斯特:公司半導體先進封裝產品暫未形成銷售訂單
11:16
金力永磁(06680.HK)漲超14% 上半年歸屬股東淨利潤同比增長31.17%-50.84%