Materion推出適合大電流應用的高導電性QMet™ 300高性能帶狀合金

俄亥俄州梅菲爾德高地--(美國商業資訊)--Materion Corporation (NYSE:MTRN)最近推出最新的高性能合金帶材QMet™ 300，它同時具有高導電性、高強度和高可成形性的獨特性能，可迎合消費電子和汽車市場當前和新興的客戶需求。

QMet 300帶狀合金是一種銅-鉻-銀材料，其導電性高於所有其他強度相近的合金，而且還具有與鈹銅相當的高度可成形性和抗應力鬆弛能力。

Materion Performance Alloys and Composites總裁Clive Grannum表示：「客戶在各種市場和應用中無法達成的新設計都可以採用我們開發的QMet 300帶狀合金。它的高導電性、高強度和高可成形性，使其有別於市場上的其他合金。我們預期它將被用於解決比目前已知的更廣泛產業中的材料問題，包括電器、伺服器和資料連接市場。」

QMet 300合金的高導電性使設計工程師能夠開發更小的高電流和高傳熱元件以適應更緊湊的空間，為許多消費電子和汽車應用帶來無與倫比的解決方案，包括：

• 電動車充電接點
• 電器電源接點
• 電腦電源接點
• 背板、中間板和卡緣連接器
• 光電系統連接器
• 消費電子產品的散熱
• 汽車用線材端子和高壓連接器

QMet 300是QMet系列產品的最新成員，其中該系列的銅-鉻-鎳-錫合金QMet 200是消費電子產品的高溫、小型空間環境的理想解決方案。

對於小批量QMet合金訂單，Materion可以在更短時間內交貨，使工程師能夠更快取用這些材料。

該公司還希望開發其他業界首創的QMet帶材產品，以因應客戶的未來需求。

關於Materion：

Materion Corporation總部位於俄亥俄州梅菲爾德高地。公司透過其全資子公司向全球市場供應先進材料。我們獨特的產品組合包括高性能合金、鈹產品、包層金屬條、複合金屬、陶瓷、無機化學品、微電子封裝材料、精密光學、薄膜塗層和薄膜沉積材料。

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