移遠通信SC66人工智能模組進入工程樣片階段

上海2019年4月23日 /美通社/ -- 全球領先的物聯網模組供應商移遠通信 近日宣佈其人工智能模組SC66已進入工程樣片階段。即日起，全球客戶和生態系統合作夥伴可聯繫當地銷售獲取樣片。
此前，移遠通信已推出一系列Android智能模組 ，包括SC20和SC600T/SC600Y，而這款SC66人工智能模組搭載了高通SDM660平台，內置神經處理引擎，採用高通64位八核Kryo 260架構，包括2.2GHz四核Kryo 260 Gold與1.8GHz四核Kryo 260 Silver，支持自定義設計。除八核CPU外，SC66還集成了Adreno 512 GPU和LPDDR4X內存（雙通道1866 MHz）。

人工智能要求複雜的軟件算法和強計算能力，這在過去屬於資源密集型技術，因此許多物聯網應用難以負擔其成本。作為一款具有變革意義的產品，SC66模組將通過提供「嵌入式人工智能」來改變這種局面，並帶來下一個技術趨勢，即所謂的「雲到邊緣」或「雲/霧計算」，這意味著部分或整個計算工作將轉移到設備上而不是雲上。SC66將由此開啟人工智能物聯網行業的無限機遇。
SC66集成功能豐富的接口（如LCM、24 MP 多達4組攝像頭、觸摸屏、麥克風、揚聲器、UART、USB、I2C以及SPI接口等），並支持4k視頻的錄製和播放（3840 × 2160, 30 fps）， 這些優勢使SC66成為同類產品中的佼佼者。

「傳統上，物聯網節點一直使用傳感器收集溫度、濕度、重量和速度等數據，並通過低成本通信硬件將數據傳送至雲端，再經過人工智能或非人工智能平台處理，來幫助制定決策、生成商業情報，或執行命令和控制。但是，如果數據結構不規則，比如圖片和聲音，我們可能需要在設備（邊緣）上處理數據而非發送至雲。普通CPU具有間接執行代碼的能力且靈活經濟，但並不能有效運行神經網絡算法，現在SC66可以解決這一缺陷。」移遠通信副總經理王勇表示，「每個行業都面臨一些變革，而移遠希望能為這些變化賦能。我非常高興能在正確的時間和地點與生態系統合作夥伴一起建立一個智能、高度連接的世界。」
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