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AI芯片公司“地平線”獲得近6億美元B輪融資 值達30億美元

日期： 2019年2月27日 上午10:24

36氪27日訊，AI芯片公司“地平線”獲得近6億美元B輪融資，由SK中國、SK Hynix及數家中國一線汽車集團(與旗下基金)聯合領投。本輪融資後，地平線估值達30億美元。地平線創始人兼CEO餘凱表示，2018年是地平線產品落地首年，AI芯片產品的出貨達到幾十萬量級，全年營收數億元。他表示，2019年，預計芯片整體出貨可達百萬量級，整體營收會有數倍增長。

地平線 AI芯片 B輪融資

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