三星擬建先進封裝工廠，擴大HBM產能布局，先進封裝含量最高的科創半導體ETF華夏(588170)收漲1.61%

截至2026年6月10日 15:00，上證科創板半導體材料設備主題指數(950125)強勢上漲1.95%，成分股中船特氣上漲16.42%，歐萊新材上漲13.35%，中巨芯上漲10.55%，華海誠科，新益昌等個股跟漲。科創半導體ETF華夏(588170)上漲1.61%。

流動性方面，科創半導體ETF華夏盤中換手22.31%，成交22.00億元，市場交投活躍。拉長時間看，截至6月10日，科創半導體ETF華夏近1月日均成交25.85億元。

消息面上，三星電子考慮在韓國光州建設先進半導體封裝工廠，以滿足全球芯片需求。三星正擴大HBM市場布局，以加強其在AI芯片供應鏈中的地位。預計三星將在6月29日韓國總統與企業集團負責人會議上公布投資計劃。

廣發證券指出，在AI產業帶動下，海外龍頭企業普遍上調資本開支預期，半導體相關環節有新建產線投產、訂單落地及關鍵工藝量產突破，國產化進展持續推進。

相關ETF：科創半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中存儲芯片含量近80%，先進封裝含量在全市場中最高（約59%），聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益於全球芯片漲價潮對「賣鏟人」（設備商）的確定性需求。

此外，市場輪動加快，可以「配點紅利」，通過啞鈴策略平衡風險和回報，一端是高成長性或進攻型資產，另一端是低波動防守型資產。

紅利低波ETF華夏(159547)：跟蹤紅利低波指數(H30269.CSI)，指數近1年股息率為4.38%，對應的全收益指數自發布日(2013年12月19日)到25年年底，任意時間持有6個月正收益概率是72%，持有1年、2年、3年正收益概率分別升至83%、89%和95%，適合作為啞鈴策略中的防守型資產進行配置，管理費+託管費僅0.2%，在同類產品中費率最低，聯接基金A類021482；聯接基金C類021483。

內容來源：有連雲