三星電子HBM5細節曝光，預計2028年實現量産；科創半導體ETF華夏（588170）上漲1.28%，半導體設備ETF華夏（562590）上漲1.10%

截至2026年6月3日9:34，科創半導體ETF華夏（588170）上漲1.28%，半導體設備ETF華夏（562590）上漲1.10%。熱門個股方面，晶升股份上漲4.46%，天嶽先進上漲4.44%，中船特氣上漲3.98%，和林微納，滬矽産業等個股跟漲。

消息面上，在6月2日Computex 2026電腦展上，三星電子首次展示了第八代高帶寬存儲芯片HBM5，並首次公開推出了HPB（Heat Pass Block，導熱塊）散熱方案。三星電子計劃使用其自主研發的2nm工藝制造的芯片生産HBM5，預計將在2028年左右實現量産。而HPB將是大規模應用於其中的核心熱管理技術。此前三星電子已在Exynos 2600芯片中引入HPB技術，可使該處理器的散熱性能相比上代提升30%。

相關ETF：科創半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中存儲芯片含量近80%，先進封裝含量在全市場中最高（約59%），聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益於全球芯片漲價潮對「賣鏟人」（設備商）的確定性需求。

内容來源：有連雲