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英偉達攜手台積電打造AI晶圓廠,有望推動半導體設計與制造創新,半導體設備ETF廣發(560780)盤中最高漲超3%

 
日期: 2026年6月2日 下午1:22

消息面,三星電子在台北舉行的國際電腦展(Computex)上首次展示其第8代高帶寬内存HBM5。英偉達宣佈將與台積電合作將AI引入晶圓廠,推動半導體設計與制造創新。

國内方面,近日,首屆集微存儲論壇在上海張江舉行。與會嘉賓認為,2025年至2027年供需比整體處於供不應求狀態,存儲芯片漲價趨勢有望持續,2027年或成為觀察價格趨勢的轉折之年。AI算力增長由雲端訓練加速轉向端側推理,為具有低功耗、快速響應優勢的利基型存儲(包括小容量DDR3/DDR4、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM等)帶來新機遇。疊加三星、SK海力士等國際巨頭紛紛將産能轉向高毛利的HBM(高帶寬存儲)等産品,相關國産芯片公司有望迎來新增長。

AI推理需求持續釋放正推動存儲芯片進入量價齊升周期,平安證券指出,受各大雲服務商加碼AI基礎設施建設拉動,企業級SSD需求激增,2026年第一季度全球NAND Flash産值環比增長83.7%,DRAM與NAND價格持續攀升,預計2027年全球半導體存儲市場規模將達1.28萬億美元,同比增幅44%。行業景氣度由周期性復蘇轉向結構性高增長,供需缺口短期内難以彌合進一步強化漲價動能。

算力基建擴張倒逼電子制造工藝高端化轉型,國投證券認為,先進封裝、高頻高速PCB、液冷散熱及光互連技術正成為關鍵支撐環節,其中CPO共封裝光學方案因突破可插拔瓶頸被英偉達等大廠採用,而AI服務器對高多層HDI板需求激增亦推動覆銅板材料升級,整個硬件産業鏈在「AI驅動+國産化替代+係統級創新」三重共振下迎來結構性機遇。

場内ETF方面,截至2026年6月2日午間收盤,中證半導體材料設備主題指數(931743)強勢上漲2.42%,半導體設備ETF廣發(560780)上漲2.62%,盤中最高漲超3%。成份股中船特氣上漲11.71%,江化微上漲6.38%,雅克科技,至純科技等個股跟漲。前十大權重股合計佔比65.37%,其中權重股江豐電子上漲11.23%,北方華創、拓荊科技等跟漲。拉長時間看,截至2026年6月1日,半導體設備ETF廣發近1月累計上漲13.86%。

規模方面,截至2026年6月1日,半導體設備ETF廣發近2周規模增長3.11億元,實現顯著增長;份額方面,半導體設備ETF廣發近2周份額增長2.92億份,實現顯著增長。資金流入方面,拉長時間看,半導體設備ETF廣發近5個交易日内,合計「吸金」7476.58萬元。

半導體設備ETF廣發(560780):緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數,根據申萬三級行業分類,指數重倉半導設備超65%、半導體材料超23%,合計權重超88%。涵蓋中微公司、北方華創、拓荊科技等設備龍頭公司。場外聯接(A:020639;C:020640)。

内容來源:有連雲

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