半導體、高寬帶内存等板塊概念逆市活躍，科創芯片ETF嘉實(588200)聚焦國産芯片投資機遇

2026年5月28日早盤，半導體、高寬帶内存等板塊概念漲幅居前，截至10:13，上證科創板芯片指數強勢上漲2.24%，成分股華虹公司上漲16.92%，燕東微上漲10.81%，晶合集成上漲9.47%，中船特氣，中芯國際等個股跟漲。

消息面，5月27日，上交所官網顯示，長鑫科技科創板IPO申請已通過上交所上市委審議，並在同日提交注冊，正式步入注冊程序。此次公司擬募資295億元，有望成為2026年以來A股最大IPO。

申萬宏源證券指出，芯片設計未來將聚焦等效晶體管密度提升，華為「韬（τ）定律」提出的邏輯折疊與3D堆疊技術，為國産芯片架構創新提供底層支撐。短期需關注標準單元庫重構、散熱優化及國産協議生態匹配帶來的機遇。

數據顯示，截至2026年4月30日，上證科創板芯片指數(000685)前十大權重股分別為寒武紀、海光信息、中芯國際、瀾起科技、中微公司、芯原股份、源傑科技、佰維存儲、拓荊科技、華虹公司，前十大權重股合計佔比63.08%。

科創芯片ETF嘉實(588200)跟蹤上證科創板芯片指數，是佈局科創板芯片板塊的便利工具。

沒有股票賬戶的場外投資者可以通過科創芯片ETF嘉實聯接基金（017470）關注國産芯片投資機遇。

内容來源：有連雲