我國半導體材料研發獲突重要破！科創芯片設計ETF天弘(589070)換手率超30%，成交額近2億元同標的第一

截至2026年4月10日收盤，科創芯片設計ETF天弘(589070)換手30.01%，成交1.91億元，位居同標的第一，市場交投活躍。跟蹤的上證科創板芯片設計主題指數(950162)強勢上漲2.06%，成分股峰岹科技上漲8.84%，佰維存儲上漲6.15%，普冉股份上漲4.72%，睿創微納，龍迅股份等個股跟漲。

截至4月10日，科創芯片設計ETF天弘(589070)近21個交易日合計「吸金」2617.89萬元。

【産品亮點】

科創芯片設計ETF天弘(589070)跟蹤上證科創板芯片設計主題指數，該指數覆蓋芯片設計、制造、封測、設備等産業鏈各環節，反映半導體産業整體發展趨勢，數字芯片設計和模擬芯片設計為前兩大權重行業，合計佔比高達94.1%。

【熱點事件】

提升1000倍！我國半導體材料研發獲重要突破

飛速發展的人工智能技術，尤其是快速叠代的深度學習、大語言模型和邊緣計算等前沿領域，對高性能、低功耗芯片的需求日趨旺盛。

近日，國防科技大學和中國科學院金屬研究所聯合研究團隊在新型高性能二維半導體晶圓級生長和可控摻雜領域取得重要突破，有望為後摩爾時代自主可控的芯片技術提供關鍵材料和器件支撐。相關成果近日在綫發表於國際頂級期刊《國家科學評論》。

【機構觀點】

半導體行業景氣度持續上行，存儲芯片價格維持強勢上漲趨勢。招商證券指出，2026年第二季度DRAM合約價預計環比增長58–63%，NAND Flash合約價預計季增70–75%，主要受AI數據中心、存儲機櫃等新增需求拉動；英偉達推出存儲機櫃有望於2027年額外帶來75–100 EB NAND增量。與此同時，全球晶圓廠資本開支持續增長，國内先進邏輯及存儲産綫擴産提速，設備國産化率正迎來從「1到N」的快速提升階段，前道及後道先進封裝設備訂單增長趨勢明確。

【更多産品】

内容來源：有連雲