AI算力高景氣趨勢不改，科創芯片設計ETF(588780)盤中成交額放量，佈局機會備受關注

截至2026年3月3日 10:58，科創芯片設計ETF(588780)盤中換手12.8%，成交1.13億元，市場交投活躍。半導體ETF(512480)盤中換手4.6%，成交9.99億元。

科創芯片設計ETF(588780)具備20%漲跌幅的彈性收益，跟蹤指數成分股囊括50家科創板芯片龍頭企業，芯片設計行業佔比超九成，「含芯量」滿滿，瞄準半導體高景氣度細分賽道，體現核心算力板塊趨勢。科創芯片設計ETF(588780)是跟蹤科創芯片指數的同類産品中，成立時間最早、規模最大的産品。

此外，半導體ETF（512480）備受市場關注，是目前唯一跟蹤中證全指半導體指數的ETF，一鍵佈局中國半導體全産業鏈更均衡。場外聯接(A類：007300；C類：007301)。

消息面，當前全球AI大模型落地與智算中心建設提速，算力需求持續旺盛，疊加國産替代加速推進，國内外芯片企業業績同步高增。

國内芯片設計企業迎來業績集中兌現期，多家頭部企業2025年度業績快報顯示，營收普遍實現翻倍以上增長，頭部廠商率先扭虧為盈，行業從高投入階段進入放量盈利新階段。其中寒武紀營收64.97億元，同比增長453.21%，歸母淨利潤20.59億元扭虧為盈；摩爾綫程營收15.06億元，同比增長243.37%，虧損大幅收窄；沐曦股份營收16.44億元，同比增長121.26%，虧損顯著收窄，國産替代放量加速。 海外方面，英偉達2026財年Q4營收681億美元，同比增長73%，淨利潤429.6億美元，同比增長94%，數據中心業務持續領跑，全球AI算力高景氣得到確認，雲端AI芯片、GPU等核心産品批量落地，訂單與出貨量同步走高，帶動板塊景氣度持續上行，國産算力産業鏈進入成長快車道。

AI硬件高景氣持續兌現，國産化替代進程顯著提速。西部證券認為，在美國BIS新規持續加壓與國内内需爆發雙重驅動下，國産AI芯片廠商加速IPO進程；同時PCB、存儲等關鍵環節供不應求，GB200單GPU PCB價值量較前代提升超170%，HBM價格年内暴漲500%，2026年NAND市場預計面臨兩倍供應缺口，存儲行業迎來多年未遇的超級周期。

風險提示：以上所有信息僅作為參考，不構成投資建議，一切投資操作信息不能作為投資依據。投資有風險，入市需謹慎。

注：「成立最早、規模最大」指截至2026.3.2，科創芯片設計ETF為全市場跟蹤上證科創板芯片設計主題指數的ETF中，成立時間最早、規模最大的産品。

内容來源：有連雲