今日(2月9日),半導體板塊持續走強。中證全指半導體指數強勢漲超3%,相關個股芯原股份漲超12%,賽微電子漲超10%,國科微、廣立微等個股跟漲。

消息面上,美國半導體行業協會發佈報告稱,2025年全球半導體銷售額將達到7917億美元,創歷史新高,同比增長25.6%。報告預計2026年全球半導體銷售額將達到約1萬億美元。與此同時,三星電子將啓動第六代高帶寬内存(HBM4)量産,成為全球首家實現HBM4量産的企業。三星計劃最早於2月第三周開始向英偉達交付HBM4,用於英偉達下一代人工智能加速器平台Vera Rubin。英偉達預計將於3月在NVIDIA GTC2026大會上首次展示搭載三星HBM4的Vera Rubin産品。
華源證券指出,芯片測試産業鏈迎來「量價齊升」上行期。隨著半導體工藝制程叠代及AI芯片復雜度提升,單顆芯片測試時長顯著增長,帶動芯片測試需求增速超過AI芯片出貨量增速,形成測試産業鏈需求「量」的「通脹」;疊加國内AI産業發展推動,相關公司業績有望持續加速釋放,看好芯片測試産業鏈整體投資機會。
中信證券表示,AI需求是行業核心驅動力,重點看好存儲及上遊配套環節。存儲需求將保持高景氣度,存儲芯片漲價有望貫穿2026年全年;國内存儲大廠産能擴張與技術叠代加速,將帶動半導體材料用量大幅提升,大廠材料及零部件端核心供應商有望隨下遊産能落地,實現經營數據階梯式增長,長期看好半導體核心供應商的成長空間。
泰康半導體量化選股股票發起式(A:020476;C:020477)主要跟蹤中證全指半導體産品與設備指數,採用「數據深度+人工研判」雙輪驅動模型,以量化工具捕捉結構性機會。一方面,通過多因子模型動態篩選低估標的。基於財務數據與市場交易行為,構建涵蓋盈利、成長、量價等六類核心因子的評估體係,以自下而上為主挖掘定價偏差;另一方面,結合産業趨勢定性校準,對集成電路設計、制造、設備等子行業進行精細化分析,判斷各子行業當前所處的位置及未來發展方向,實時調整配置比例。
最新報告期數據顯示,泰康半導體量化選股股票發起式(A:020476;C:020477)前十大重倉股包括中芯國際、海光信息、賽武紀、瀾起科技、中微公司、兆易創新、豪威集團、紫光國微、通富微電、北方華創。
在AI技術深度重塑全球産業格局的背景下,中國半導體産業迎來市場擴張、國産替代與整合提速的三重動能。泰康半導體量化選股股票發起式(A:020476;C:020477)依託量化模型與産業研判的雙軌策略,深度佈局産業鏈機遇。
内容來源:有連雲
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