CPO板塊再度走強、國産光刻機獲重要技術突破，半導體産業多點開花，芯片ETF龍頭(159801)一度漲超3%

近期CPO板塊持續走強，背後是技術落地、需求爆發與政策支持的多重共振。2025年作為CPO産業化元年，科技巨頭開展組網試點，行業邁入商業化階段。AI算力需求激增成為核心驅動，CPO技術憑借高帶寬、低功耗優勢適配AI集群需求。機構預測2026年全球市場規模達32億美元，2030年突破81億美元；疊加政策支持與國産技術突破，中際旭創等龍頭憑借量産能力和客戶資源領跑，部分企業2025年營收增速預計超50%。

半導體行業再傳重磅！11月25日，思瑞浦發佈《關於籌劃重大資産重組事項的停牌公告》，計劃以發行股份及（或）支付現金方式收購寧波奧拉半導體股份有限公司股權。這一並購若順利完成，將有望重塑中國模擬芯片産業格局，打造更具綜合競爭力的平台型芯片企業。

産業方面消息，11月25日，上海芯上微裝科技股份有限公司（AMIES）再傳捷報：公司自主研發的首台350nm步進光刻機（AST6200）正式完成出廠調試與驗收，啓程發往客戶現場，標誌著我國在高端半導體光刻設備領域再次實現關鍵突破。業内人士表示，全球模擬芯片巨頭TI、ADI等均是通過持續並購實現成長壯大。本次並購將有望推動思瑞浦營收規模及盈利水平進入行業前列，增強其抵禦行業周期波動的能力，為中國半導體産業的自主可控與持續發展注入強勁動力。

中信證券指出，2025年以來中美科技股均取得亮眼成績，算力板塊漲幅領跑市場，模型和應用側亦出現局部爆發機會。展望2026年，國産算力方興未艾，業績彈性及投資確定性兼備，有望復刻美股2023年以來的長牛行情。一方面，半導體設備、AI芯片等在海外管制下發展緊迫性增強，國産化替代大勢所趨；另一方面，國内芯片廠已初步探索出超節點等解決方案，以多卡數量優勢補足單卡性能劣勢，實現算力突圍。多卡集群的建設對零組件的數量和質量提出更高要求，並為産業鏈上下遊帶來更大的投資機遇，液冷、存儲、電源、光模塊、PCB、量子計算等細分領域有望迎來更高的業績彈性。模型和應用側亦有望迎來局部爆發機遇，我們看好AI全面賦能下的互聯網科技巨頭，以及AI廣告、AI Agent、AI視頻生成、商業化自動駕駛等落地速度較快的AI應用賽道。

東吳證券指出，當前，以谷歌和阿裡為代表的AI巨頭已成功構建從算力投入、模型訓練到應用變現的商業閉環。為鞏固競爭優勢，兩家公司均計劃大幅提升資本開支，樂觀的投入預期正沿著産業鏈向下傳導。在此背景下，算力基礎設施市場遠未觸及天花板，光模塊/器件等核心環節將共同受益於這場宏大的技術叠代，相關供應鏈企業有望迎來實質性的業績支撐。

場内ETF方面，截至2025年11月27日 10:36，國證半導體芯片指數(980017)強勢上漲2.64%，芯片ETF龍頭(159801)上漲2.46%，盤中最高漲超3%。拉長時間看，截至2025年11月26日，芯片ETF龍頭近3月累計上漲3.57%。前十大權重股合計佔比71.26%，其中權重股寒武紀上漲12.29%，中芯國際上漲10.58%，海光信息上漲10.35%，瀾起科技、兆易創新等個股跟漲。

規模方面，截至2025年11月26日，芯片ETF龍頭近3月規模增長11.12億元，實現顯著增長，份額方面，芯片ETF龍頭近3月份額增長12.09億份，實現顯著增長。資金流入方面，芯片ETF龍頭近18個交易日内有10日資金淨流入，合計「吸金」9414.23萬元。

芯片ETF龍頭(159801)，緊密跟蹤國證半導體芯片指數，是反映A股市場芯片産業整體表現的核心指數，由滬深北交易所中流動性好、規模最大的30只芯片行業股票構成，覆蓋半導體材料、設備、設計、制造、封裝與測試全産業鏈。場外聯接(A類：012629；C類：012630；F類：021945)。

内容來源：有連雲