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芯片為何大漲超7%?後市怎麼看?

日期:2025年8月22日 下午3:05

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8月22日,A股科技板塊再度大漲,截至下午13:45分,覆蓋半導體材料、設備、設計的芯片産業指數漲超7.6%。成分股方面,盛美上海20%漲停,海光信息漲超17%,寒武紀漲超12%。消息面上,DeepSeek-V3.1正式發佈是重要誘因。

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【行情解讀:多重利好驅動,芯片産業有望維持高景氣】

第一,DeepSeek-V3.1昨天正式發佈。其首次採用「UE8M0 FP8 Scale」精度標準,明確適配下一代國産芯片架構,此舉或將推動國産算力芯片與開源模型的深度協同,加速産業生態落地,相關國産芯片龍頭更是直接受益。

第二,自主可控點燃芯片行情。近日國産芯片技術屢破難關,28納米電子束量測設備實現量産,首台商用電子束光刻機「羲之」助力量子芯片研發,技術突破之下,市場情緒持續高漲。

第三,並購重組催化不斷。在"科八條"、"並購六條"和「關於修改《上市公司重大資産重組管理辦法》等政策支持下,芯片企業通過産業鏈整合迎來外延式成長機遇。隨著行業資源向頭部企業集中,推動整個芯片行業景氣度有望持續提升,帶動指數估值修復和長期上漲。

【後市展望:芯片産業成長空間廣闊】

芯片産業作為高質量經濟發展的核心基石,其戰略價值在AI算力爆發與自主可控浪潮下進一步凸顯。隨著全球半導體周期進入上行通道,國産替代持續深化,産業鏈從設計、制造到封裝環節的技術突破已形成協同效應,近期高頻數據如出口數據等也顯示半導體仍處於高景氣。

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我們前期多次提示芯片板塊投資機會,不過到今天,市場情緒沖高較快,芯片産業指數個別成分股估值較高,建議投資者根據自身風險承受能力進行投資。

以上相關産品可以關注天弘中證半導體材料設備主題指數發起(C類012553),佈局支撐芯片生産核心環節的半導體設備産業龍頭,貫穿 「材料 - 設備 - 制造」 全鏈條;或者天弘中證芯片産業(C類012553),覆蓋半導體材料、設備、設計環節;如果佈局大科技賽道,天弘上證科創綜指增強(C類 023896),打包半導體、人工智能、機器人等前沿科技板塊,把握大科技成長紅利。上支付寶、天天基金、京東金融搜索「天弘半導體」、「天弘芯片」、「天弘科創」即可。

風險提示:觀點僅供參考,不構成投資建議,市場有風險,投資需謹慎。投資者在購買基金前應仔細閱讀基金招募說明書與基金合同,請根據自身投資目的、投資期限、投資經驗等因素充分考慮自身的風險承受能力,在了解産品情況及銷售適當性意見的基礎上,理性判斷並謹慎做出投資決策。以上僅為對指數成分股列示,非個股推薦。

内容來源:有連雲

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