利揚芯片：中銀、浦銀安盛等19家機構於9月3日調研我司

2021年9月30日利揚芯片（688135）發佈公告稱：中銀李思佳、浦銀安盛鄭敏宏,朱勝波、富安達高俊、財通談必成,鐘俊、長信沈佳、銀河張弛、中海王泉湧,解驕陽、國聯安潘明、中信保誠吳振華、陽光保險張鵬,舒維康、中信建投徐博、北信瑞豐石礎、匯豐晉信許廷全、諾德王優草,郝旭東、中信産業基金盧婷、新華資産耿金文、敦和資管李乾,章宏帆、北大方正人壽孟婧、UG Investment Advisors LimitedKevin,Wade於2021年9月3日調研我司，本次調研由董事、總經理 張亦鋒先生,董事、董事會秘書兼財務總監 辜詩濤,證券事務代表 陳偉雄負責接待。

本次調研主要内容：
一、介紹公司簡要情況
二、提問環節(一)測試業務的産能利用率是一個什麼水平?目前芯片市場行業景氣度持續提升,雖然公司不斷新增測試設備,但目前測試産能仍處於滿負荷運作。(二)未來産能擴充的計劃?公司將根據市場情況,主動為客戶的未來産能需要做出的合理預判,提前佈局相應的産能,持續優化産能結構,將積極在5G通訊、傳感器、存儲器、高算力等領域的芯片測試産能投入,並將優先選擇全球知名的測試平台。(三)目前獨立第三方的市場空間及未來利揚的目標?獨立測試的行情數據是比較難獲取到公允、中立的數據;根據我們的一些預測和中國台灣工研院,芯片測試佔6-8%,目前全球Fabless的銷售額大約在1,000億美金,IDM的銷售額約3,000億美元,測試代工市場規模大概在60-70億美金之間;我們的願景是做全球最大的測試基地,我們借助科創板的力量,將在人才、技術、産能等方面投入加大,加快發展速度;公司按以往的復合增長率及現有資本支出規模,預計近幾年將保持平均年復合增長率保持30%以上。公司已制定中長期發展目標:3年翻番,5年10億的營收規模。(四)公司與封測廠的測試有何區別?公司與封測一體公司相比,封測一體公司更多專注於封裝領域的研發,聚焦於物理學、材料學、力學等技術,其測試更多是屬於自檢,也就是在封裝完成後進行配套測試檢驗,測試的内容主要是芯片的基本電性能測試和接續測試。公司作為獨立第三方集成電路測試公司,專注於測試領域的研發,聚焦於芯片電子電路、性能、邏輯功能、信號、通信、係統應用等技術;公司在産業鏈的位置為獨立第三方,僅提供專業測試服務,測試報告更加中立、客觀。(五)封測一體和專業測試均涉及測試,公司將如何實現獨立第三方測試快速發展?分工合作的商業模式讓中國台灣在半導體領域站在全球第二,産業規模決定分工的深度。隨著産業規模的放大,芯片復雜性,集成度越來越高。封裝企業會有部分測試,主要是國内尚未有一定體量的測試企業可以匹配設計公司,目前兩種模式是並存的。公司經過10年的技術累積,已積累了比較主流領域的測試技術,借此希望實現彎道超車。公司將通過資本市場力量實現更快的發展速度,加大資本支出和研發投入。(六)封測廠在産能緊張的情況下,是否會把部分測試分出來給獨立第三方測試?公司更加傾向與集成電路設計公司合作,目前封裝廠的封裝産能和測試産能並不完全匹配,但不排除也會和封裝廠合作,未來存在一定的合作機會。(七)了解到公司部分客戶主動要求漲價,一般是什麼情況會有主動提漲價的需求?測試是集成電路産業鏈中不可缺少的重要環節之一,近期芯片産業鏈供需持續緊張,部分客戶逐步意識到測試對於芯片産品保質保量準時交付的重要性,更加注重供應鏈測試端的管理和維護,主動提出漲價是為了更好的保證測試産能。(八)公司採購的設備有國内供應商嗎?公司有向華峰測控、聯動科技採購測試設備。分選機和探針台主要以進口設備為主,國産和進口設備仍有一定的技術差距。公司在設備選型上遵循一致性、可靠性、穩定性、精密度等方面作出綜合評估。(九)公司的晶圓測試和芯片成品測試未來兩者結構比例?晶圓測試和芯片成品測試與客戶的産品類型相關,我們配合市場的産能需求,未來也會因不同客戶不同産品類型發生變化。公司一直倡導並踐行集成電路分工合作的商業模式,將不斷覆蓋不同類型的芯片,為客戶提供集成電路的"美食街"。(十)公司測試的定價方式?公司測試服務定價的影響因素和影響機制:(1)測試設備:常溫、低溫、高溫探針台/分選機及其他配置;(2)測試工藝流程:不同類型的芯片會有測試工序的差別,例如是否需要做多道測試、電性抽測、老化測試、光學外觀檢測及特殊包裝等工序;(3)環境因素:生産車間的潔淨度和溫濕度要求差異,生産潔淨車間有萬級、千級、百級等差別,溫濕度要求精準控制。例如CIS産品需要百級以上潔淨車間,算力芯片要求溫度控制在正負1℃以内;(4)技術難度:不同的客戶産品使用不同的測試方案。測試方案開發難度與公司投入研發的技術人員資歷、數量、開發周期和開發難度、開發過程中所投入的資金有關。測試技術越領先或具有獨特性,則價格更高。除上述因素外,還受質量要求、服務要求、測試的訂單量、産能需求等影響

利揚芯片主營業務：集成電路生産、測試、封裝、技術開發,探針卡、治具、測試板設計、開發及銷售,倉儲(除危險化學品),貨物或技術進出口(國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術進出口除外)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準後方可開展經營活動)

利揚芯片2021中報顯示，公司主營收入1.6億元，同比上升28.23%；歸母淨利潤3963.25萬元，同比上升47.1%；扣非淨利潤3552.33萬元，同比上升37.23%；負債率14.12%，投資收益296.63萬元，財務費用14.08萬元，毛利率49.74%。