2026年5月18日早盤，元件、半導體板塊漲幅居前，截至10:35，中證全指集成電路指數強勢上漲2.47%，成分股佰維存儲上漲10.53%，匯成股份上漲10.15%，帝奧微上漲9.95%，兆易創新，思特威等個股跟漲。
消息面，工信部組織開展2026年度工業節能監察工作，申萬宏源研究提示存儲板塊高景氣持續，長存預計6月提交IPO材料，國内擴産預期強化，設備招標超預期；同時三星工會談判破裂或引發罷工，全球存儲漲價預期升溫。
AI驅動半導體設備需求進入上行周期，西部證券指出，前道設備收入維持高景氣，後道先進封裝擴産及零部件研發投入推進國産化構成板塊核心主綫。2026Q1後道設備收入同比增長59.54%，歸母淨利潤同比大增151.27%，利潤彈性顯著釋放，反映下遊封測廠經營改善與資本開支回升正帶動測試、分選、封裝等設備需求持續增長。
數據顯示，截至2026年4月30日，中證全指集成電路指數(932087)前十大權重股分別為寒武紀、海光信息、中芯國際、兆易創新、瀾起科技、芯原股份、佰維存儲、豪威集團、德明利、長電科技，前十大權重股合計佔比55.49%。
集成電路ETF嘉實(562820)跟蹤中證全指集成電路指數，是佈局全産業鏈芯片龍頭的便捷工具。
沒有股票賬戶的場外投資者還可以通過集成電路ETF聯接基金(022350)把握板塊投資機會。
内容來源：有連雲
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