【A股收評】三大指數衝高回落，半導體、PCB概念捲土重來！

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9月15日，三大指數震盪調整，截至收盤，上證指數跌0.54%，深證成指跌0.72%，創業板指跌1.15%，科創50漲1.55%。兩市超1000隻股票飄紅，兩市成交額約1.61萬億元。

風電概念漲幅居前，海力風電（301155.SZ）漲12.84%，大金重工（002487.SZ）、錫華科技（603248.SH）、天順風能（002531.SZ）、吉鑫科技（601218.SH）大漲。

日前，挪威諮詢機構Rystad Energy最新分析稱，歐洲海上風電擴張正面臨結構性供應約束。自2020年以來，海上風機整機售價（按MW計）已上漲40%-45%，漲幅遠超同期製造成本20%-25%的增幅。

PCB持續活躍，華正新材（603186.SH）、大為股份（002213.SZ）、歐克科技（001223.SZ）、澳弘電子（605058.SH）、諾德股份（600110.SH）均漲停10%。

機構研報指出，隨著電子佈、銅箔及CCL價格持續上行，PCB廠商已陸續啟動重新報價。相較上遊材料，板廠漲價存在一定時滯，Q3有望成為產品價格、產能利用率與訂單結構共同改善的起漲點。

半導體捲土重來，臻寶科技（688797.SH）漲超12%，中晶科技（003026.SZ）、華海清科（688120.SH）、恆爍股份（688416.SH）、拓荊科技（688072.SH）大漲。

國信證券指出，看好半導體設備中低國產化率的環節，其中部分環節的國內龍頭正迎來客戶導入、訂單放量與份額提升的關鍵窗口。具體來看，先進製程與存儲擴產持續增加膜厚、OCD、電子束等前道量測需求，國產設備正由驗證導入轉向批量採購；晶圓探針台、MEMS探針卡及存儲測試機受益於HBM、先進封裝和高端芯片測試複雜度提升，加快進入頭部客戶。

網絡安全概念反復活躍，博匯科技（688004.SH）、中新賽克（002912.SZ）、啟明信息（002232.SZ）、通鼎互聯（002491.SZ）、眾誠科技（920001.BJ）、天融信（002212.SZ）大漲。

消息面上，英偉達、Palantir和Booz Allen Hamilton正要求OpenAI、Anthropic提供新的安全保障，並減少或停止使用兩家公司最先進的AI模型。本次頭部企業的集體訴求，本質是將AI數據安全從「可選增值服務」升級為「採購前置門檻」，網絡安全與數據治理軟件或將迎來集中需求。

跌幅榜上，農業、影視院線、旅遊概念集體走弱，秋樂種業（920087.BJ）跌超12%，敦煌種業（600354.SH）、國投豐樂（000713.SZ）、新農開發（600359.SH）、萬向德農（600371.SH）、新賽股份（600540.SH）、神農種業（300189.SZ）大跌。

食品、汽車、地產、醫療等板塊亦走弱，瑞康醫藥（002589.SZ）、達嘉維康（301126.SZ）、鷺燕醫藥（002788.SZ）、百洋醫藥（301015.SZ）、曙光股份（600303.SH）、賽力斯（601127.SH）均下挫。