2026 年 3 月 12 日，广合科技正式启动港股全球发售，计划发售 4600 万股 H 股，招股价上限 71.88 港元，募资净额约 31.75 亿港元，主要用于泰国、广州生产基地的产能扩充与升级。
本次发售吸引了源峰基金、保诚、惠理等多家知名机构作为基石投资者，承诺认购约 14.86 亿港元股份。
广合科技是 PCB 制造商，核心聚焦算力场景，2025 年前三季算力场景 PCB 收入占比达 73.9%，全球算力服务器 PCB 排名第三。
公司业绩亮眼，2025 年前三季度营收 38.35 亿元，毛利率 34.8%、净利率 18.7%，境外收入占比 70.7%，全球化布局突出。
此次港股认购 3 月 12 日至 17 日开放，3 月 20 日正式挂牌上市。
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