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彤程新材:子公司签订3亿元半导体芯片抛光垫项目合作协议

日期:2024年5月27日 下午4:22

5月27日,彤程新材公告,全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资3亿元,项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。(财联社)

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