财联社创投通：4月半导体一级市场融资总额达56.66亿元 同比增长193%

5月8日，《科创板日报》讯，据财联社创投通数据显示，4月国內半导体领域统计口径內共发生58起私募股权投融资事件，较上月73起减少20.5%；4月已披露融资事件的融资总额合计约56.66亿元，较上月19.34亿元增加193%。从投资事件数量来看，4月芯片设计领域最为活跃，共发生25起融资；从融资总额来看，半导体封测领域披露的融资总额最多，约为28.46亿元。