9月8日，SEMI（国际半导体产业协会）发表全球半导体设备市场报告指出，2021年第2季全球半导体制造设备出货金额249亿美元，年增48%，季增5%，创历史新高纪录。SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货，将持续迎来强劲的增长。(财联社)
财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有。未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
如有意愿转载，请发邮件至content@finet.com.hk，获得书面确认及授权后，方可转载。
更多精彩内容，请登陆
财华香港网(https://www.finet.hk/)
财华智库网(https://www.finet.com.cn)
现代电视(http://www.fintv.hk)
财华财经APP下载 
或
按钮分享