2026年5月18日早盘，元件、半导体板块涨幅居前，截至10:35，中证全指集成电路指数强势上涨2.47%，成分股佰维存储上涨10.53%，汇成股份上涨10.15%，帝奥微上涨9.95%，兆易创新，思特威等个股跟涨。
消息面，工信部组织开展2026年度工业节能监察工作，申万宏源研究提示存储板块高景气持续，长存预计6月提交IPO材料，国内扩产预期强化，设备招标超预期；同时三星工会谈判破裂或引发罢工，全球存储涨价预期升温。
AI驱动半导体设备需求进入上行周期，西部证券指出，前道设备收入维持高景气，后道先进封装扩产及零部件研发投入推进国产化构成板块核心主线。2026Q1后道设备收入同比增长59.54%，归母净利润同比大增151.27%，利润弹性显著释放，反映下游封测厂经营改善与资本开支回升正带动测试、分选、封装等设备需求持续增长。
数据显示，截至2026年4月30日，中证全指集成电路指数(932087)前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、兆易创新、澜起科技、芯原股份、佰维存储、豪威集团、德明利、长电科技，前十大权重股合计占比55.49%。
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内容来源：有连云
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