消息面上，3月19日消息，存儲器芯片制造商Micron美光當地時間本月18日公佈了其截至2026日歷年2月15日的2026財年第2財季業績。美光在報告期内實現238.6億美元營收，相較FY2025Q2同比增長196.3%，環比增幅也達到了74.9%。對於第3財季，美光預期企業營收有望達335±7.5億美元，毛利率進一步提升至81%。
機構認為，AI算力帶動高帶寬存儲需求提升，産能緊缺依舊持續。下一代HBM4預計將在帶寬、容量以及能效方面進一步提升，並可能在接口帶寬和堆疊層數方面實現新的突破。整體來看，HBM技術正沿著更高帶寬、更高堆疊層數以及更先進封裝協同發展的路徑演進。目前HBM市場由少數頭部存儲廠商主導，産業格局相對集中。在AI算力需求快速增長背景下，HBM産能目前整體仍處於偏緊狀態，部分高端産品訂單排期較長，市場價格亦呈現一定上行趨勢，存儲産業鏈景氣度有望維持高位。
科創半導體設備ETF鵬華緊密跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，上證科創板半導體材料設備主題指數選取科創板内業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映科創板半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。
數據顯示，截至2026年3月9日，上證科創板半導體材料設備主題指數(950125)前十大權重股分別為華海清科、中微公司、拓荊科技、中科飛測、滬矽産業、芯源微、安集科技、華峰測控、天嶽先進、富創精密，前十大權重股合計佔比73.19%。
内容來源：有連雲
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