截至2026年2月26日 10:35，半導體設備ETF易方達(159558)盤中換手3.99%，成交2.10億元。截至2月25日，半導體設備ETF易方達(159558)近2周累計上漲7.00%。
截至2月25日，半導體設備ETF易方達(159558)最新規模達53.35億元，創成立以來新高。半導體設備ETF易方達(159558)近12個交易日内有7日資金淨流入，合計「吸金」3.24億元。
AI驅動的産能結構性擠佔正加速傳導至上遊設備環節。國金證券分析指出，HBM封測、CPO光引擎、先進封裝等高附加值産綫持續擴産，大量佔用前道晶圓廠設備交付排期與裝機資源，導致成熟制程設備交付周期延長、二手設備價格上揚；同時，存儲與邏輯芯片産綫為適配HBM和Chiplet技術，加速導入新型刻蝕、薄膜沉積及量測設備，設備廠商訂單結構明顯向高精度、高兼容性平台傾斜。這一趨勢強化了國産半導體設備在關鍵工藝節點的驗證節奏與份額提升確定性。
相關標的：半導體設備ETF易方達（159558，A/C：021893/021894），緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數，中證半導體材料設備主題指數選取40只業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數樣本，反映半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。
内容來源：有連雲
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