美國白宮周一將召開企業CEO峰會 聚焦芯片短缺問題

日期:2021年4月11日 上午9:19

路透華盛頓4月9日 - 美國白宮一位高級官員周五表示,對全球半導體芯片短缺困擾汽車業心存擔憂的近20家大型企業,將派高管參加白宮周一舉行的峰會。

路透稍早報導稱,預計通用汽車GM.N首席執行官博拉(Mary Barra)和福特汽車F.N首席執行官Jim Farley將出席本次峰會。

這位白宮官員確認,包括克萊斯勒母公司StellantisSTLA.MI在內的美國三大汽車制造商,以及來自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)PCAR.O、恩智浦半導體NXPI.O和台積電<2330.TW的高管都將出席。

白宮這次名為“半導體和供應鏈韌性首席執行官峰會”的會議,與會者包括美國國家安全顧問沙利文(Jake Sullivan)和白宮國家經濟委員會主任狄斯(Brian Deese)。截至美國時間周五中午,已有19家大公司同意派高管出席。

狄斯在一份聲明中說,“這次峰會反映了加強關鍵供應鏈的迫切需要”。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)也將出席。

美國一家汽車行業組織周一敦促政府施以援手,該組織警告稱,全球半導體供應短缺可能導致今年汽車產量減少128萬輛,並將在未來六個月繼續幹擾生產。

參加會議的企業還包括AT&T T.N、三星電子 005930.KS、谷歌母公司Alphabet GOOGL.O、Dell Technologies DELL.N、英特爾(Intel)INTC.O、美敦力(Medtronic) MDT.N、諾斯洛普格拉曼(Northrop Grumman) NOC.N、惠普(HP) HPQ.N、康明斯(Cummins) CMI.N和美光(Micron Technology) MU.O。

美國總統拜登希望拿出至少1,000億美元用於促進美國半導體生產,並資助支持關鍵產品生產的投資,但官員們認為這筆資金無法滿足短期芯片需求。

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