2018年12月13日 上午10:59 (香港時間)

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業務回顧

00981 中芯國際

7.500 -0.020 (-0.266%)

本集團在二零一七年伴隨可持續的盈利繼續成功執行其長期策略,同時繼續發展其先進技術能力,開發具有附加價值的差異化技術。憑著本集團的技術規模及鄰近中國市場,加上管理層早經證明於營運、技術開發及客戶服務的往績記錄,使本集團業務長期增長。二零一七年是中芯國際在多個領域重要的一年,其中包括本集團公布委任趙海軍博士及梁孟松博士出任本集團聯合首席執行官兼執行董事、錄得收入31億美元(為本集團17年來的歷史新高)、繼續與行業領導者合作開發14納米鰭式場效電晶體「( FinFET」)製程技術、與領導移動基帶及數位消費集成電路設計公司量產28納米技術的收益貢獻大幅增加、繼續擴張其擁有大部分權益位於中國北京的300mm晶圓廠營運及位於深圳的200mm晶圓廠營運。此外,於二零一六年,本集團通過收購意大利的LFoundry S.R.L(「LFoundry」)的70%大多數擁有權,完成其首次國際收購。LFoundry的成功營運及管理使本集團持續拓展業務至全球汽車電子及工業市場。

我們相信,本集團成為中國首家提供移動計算應用28納米晶圓製程技術並進入大量生產的純代工廠、全球首家為SIM卡應用提供55納米嵌入式閃存晶圓解決方案的純代工廠,以及全球首家提供38納米NAND閃存記憶晶圓工藝製程技術的純代工廠。本集團亦對特殊應用產品繼續推動具有附加價值的晶圓生產製程技 術,如 電 源 管 理 集 成 電 路(「PMIC」)、電 池 管 理 集 成 電 路、嵌 入 式 電 力 可 擦 除 可 編 程 唯 讀 記 憶 體「( eEEPROM」)、eFlash、嵌入式微處理器(「MCU」)、超低功耗技術(「ULP」)、射頻集成電路(「RF」)及無線連接、觸摸控制器集成電路(「TCIC」)、生物識別技術傳感器、攝像頭芯片(「CIS」)及微機電系統傳感器(「MEMS」)。該等應用是移動計算市場、持續增長的汽車電子市場及日益增長的物聯網市場的根本構件。

本集團以已擴充的生產基地、均衡的技術組合和一站式服務,配合其全球營運的優勢,足以服務國內及全球的客戶。