阿里平頭哥擬赴港上市 自研晶片將量產

阿里平頭哥擬赴港上市 自研晶片將量產 阿里的半導體佈局迎來關鍵進展。路透社引述：阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥計劃明年在港上市；同時，其新一代自研AI晶片「真武V900」預計明年首季實現量產。身為屢次躋身「港股100強」綜合實力榜單的科技巨頭，阿里巴巴此舉在技術上，或將透過真武V900（性能提升至上一代的3倍）直接增強阿里雲算力底座的自給自足能力，優化毛利潤率；資本上，平頭哥若順利獨立上市，不僅能建立獨立的硬科技融資管道，更有望推升母公司阿里巴巴的整體資產重估價值，同時也為港股二級市場填補了稀缺的本土高性能AI晶片標的空白。在自研晶片量產與赴港上市的雙重推動下，平頭哥能否為AI產業鏈帶來新的算力格局？本專欄將持續為您帶來追蹤報道。#財華社 #財經 #港股 #阿里巴巴 #平頭哥