5月29日,A股半导体封测龙头汇成股份,正式递表港交所冲刺A+H上市,由中金公司担任独家保荐人。公司主营显示驱动芯片封测业务,行业排名全球第四、国内第二,合作众多头部芯片设计企业,行业地位突出。公司营收持续稳健增长,但近年盈利持续承压,净利润、毛利率逐年下滑,2026年一季度更是增收不增利、由盈转亏。受高折旧成本、原材料涨价、行业景气波动等因素拖累,企业盈利韧性不足。同时公司存在客户集中度偏高、一季度现金流大幅下滑的问题,且上市前夕收到监管警示函,内控存在瑕疵。本次港股募资,将用于车规级芯片产能扩建、技术研发、产业并购及补充营运资金。
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