今日IPO 华为加持！碳化硅龙头瀚天天成过聆讯，即将赴港上市

近年来，多家半导体企业赴港上市且表现不俗。如今，国内碳化硅衬底龙头瀚天天成已通过港交所聆讯，由中金公司独家保荐，即将登陆港股，成为第三代半导体 IPO 又一标杆。 瀚天天成 2011 年成立，是全球碳化硅外延晶片领军者，产品应用于新能源汽车、光伏储能等热门赛道。2024 年其全球市场份额超 30%，服务全球多数头部碳化硅功率器件企业，还是国内首家实现多尺寸外延晶片批量供应的厂商，全球首发 12 英寸产品，技术实力突出。 资本层面，公司获华为哈勃、华润微电子等机构加持，创始人赵建辉为最大股东。业绩上，2022 至 2024 年持续盈利，但 2025 年前三季度收入和净利润大幅下滑，主要受行业降价影响，不过仍未亏损，抗风险能力强于同行。 同时隐忧凸显：毛利率四年降幅近 20 个百分点，对於外延片销售依赖性提升，产品售价持续下降，且预计 2025 年净利润大幅下降、四季度将亏损；客户与供应商高度集中，存在一定经营风险。 作为行业龙头，瀚天天成核心实力突出，上市环境相对友好，但其短期业绩压力和各类隐忧，将成为上市后估值的制约因素，最终表现仍需市场检验。