拜登签署晶片法案 声言要晶片回到美国制造

美国众议院在7月28日通过《晶片法案》，总统拜登昨日正式签署，法案将用超过500亿补贴晶片业回到美国制造，并禁止投资中国28纳米以下的制程技术。 拜登表示，法案将加强国家安全，减少对外国的半导体依赖，确保纳税人的资金用在美国投资，确保美国工人的工作职位。 分析指，美国政府积极推动自己成为世界晶片业的领导者，亦借此打击中国的晶片业发展，除了干预中国购买光刻机，也组建晶片联盟，排除中国在外，法案也禁止投资中国先进晶片的制程技术。 即是说，美国政府企图让各大半导体企业「靠边站」，想要获取美国技术及补助，就要将中国排除在外。