一圖解碼：芯德半導體上市首日收漲28% 封測新貴赴港

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11月10日，南京芯德半導體（07672.HK）登陸港交所主板，發行價8.88港元，上市首日收漲28.38%；11月11日再漲20.18%，報13.70港元，總市值升至約146億港元，兩日較發行價累計上漲54.28%。此次公開發售獲9.84倍認購，一手中簽率80%，廣發基金、國惠香港、邁為股份子公司等基石投資者合計認購約3.13億港元，募資淨額8.82億港元，近七成將用於興建生產基地及新生產線。

芯德半導體成立於2020年9月，總部位於南京浦口，是一家專注於半導體先進封裝及測試（OSAT）的解決方案商，國家級專精特新「小巨人」企業。該公司是中國少數掌握該等技術能力的封裝產品提供商之一。根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年半導體先進封裝及測試的收入計，該公司在中國通用OSAT公司中排名第七，市場份額為0.6%。

業績方面，該公司收入由2023年的5.09億元人民幣(單位下同)增至2025年的10.12億元，三年複合增速約41%；毛損率由2025年的38.4%大幅收窄至2026年前4月的17.9%；經調整EBITDA連續兩年為正，減虧路徑清晰，但仍處產能爬坡投入期；2026年前4月收入約3.60億元、同比增長約17.4%。