9月21日,羅博特科(03757.HK)正式開啟H股招股,邁出「A+H」兩地上市關鍵一步。本次公司計劃全球發售1187.60萬股H股,最高發售價定為每股436.00港元,預計9月29日正式於港交所主板掛牌交易。
本次發售中,香港發售股份數目為118.76萬股(可予重新分配),剩餘1068.84萬股為國際發售(可予重新分配),另有178.14萬股超額配股權。新股交易門檻設置為每手50股,入場門檻約22019.85港元,招股認購期為9月21日至9月24日,隨後完成定價、分配與暗盤交易環節。
募資層面,在未行使超額配股權的前提下,按最高發售價計算,公司預計募資總額約51.78億港元,募資淨額約49.61億港元。資金主要用於四大方向:一是擴大產能及提高交付速度,以應對AI驅動的高性能計算及高速數據傳輸日益加速的需求;二是加強產品及技術研發及創新;三是進行戰略投資及/或收購,以抓住與公司核心業務具有協同效應並能增強技術管線、產品組合及市場準入的機會;四是建立全球銷售及服務網絡;五是用作營運資金及其他一般公司用途。
基石投資者陣容為本次招股一大亮點,基石投資者已同意按發售價認購總金額約2.324億美元(約18.226億港元)的發售股份。按最高發售價436.00港元計算,假設超額配股權未獲行使,基石投資者認購股份數約占本次全球發售股份的35.2%,所有基石股份均設6個月鎖定期。基石投資者包括淡馬錫、易方達、光模塊賽道的劍橋科技(06166.HK)、鴻榮源集團董事長賴海民次子賴柏霖、天孚光通(300394.SZ)聯合創始人朱國棟等。
羅博特科(300757.SZ)早在2019年登陸A股創業板,是一家光伏行業及矽光行業製造設備及系統全球供應商。公司業務覆蓋矽光器件組裝與測試設備,其中矽光設備業務直接受益於AI算力需求爆發,是當前市場關注的核心。
從行業地位看,羅博特科在矽光模塊自動化組裝與測試設備領域處於全球領先位置,其產品廣泛應用於高速光模塊生產環節。隨著AI驅動的高性能計算及高速數據傳輸需求持續加速,光模塊行業景氣度高漲,公司作為上游核心設備供應商直接受益。
不過,市場對本次新股亦存有諸多審慎考量。公司業績與光伏、光模塊行業週期高度相關,下游需求波動可能對公司訂單及業績產生直接影響。光伏行業近年來經歷劇烈調整,若下遊資本開支收縮,公司傳統業務板塊將面臨壓力。
此外,作為高價股(入場費超2.2萬港元),散戶參與門檻較高,上市後股價波動可能相對劇烈。H股定價較A股二級市場的折讓幅度,也將直接影響上市後的交易表現。
羅博特科的後續投資價值,仍需結合最終發行定價綜合判斷。若H股較A股維持合理折讓,AI光模塊設備賽道的成長邏輯與基石資金加持將為股價提供支撐;反之,若發行價已充分反映行業預期,疊加光伏行業週期波動等風險,股價上行空間或將受限。中長期看,投資者需持續跟蹤AI算力需求落地節奏、矽光設備訂單增長及光伏行業復甦進度,以判斷公司能否逐步打開長期增長空間。
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