【財華社訊】9月9日,東芯股份(688110.SH)在互動平台表示,公司擬使用超募資金6.82億元投資建設「存算聯融合芯片研發項目」,將存儲芯片、聯接芯片與計算芯片通過先進封裝技術集成於單芯片,打造低功耗嵌入式智能計算芯片。項目所用計算芯片由公司自有計算團隊自主研發,並非外購商業IP,亦非採用礪算科技的GPU。團隊在RISC-V架構、AI加速、ISP圖像處理及超低功耗顯示等技術方向積累了較為完整的研發能力,覆蓋芯片架構定義、設計驗證、封裝測試及量產的全流程,並可提供軟硬一體化解決方案。本項目與公司存儲主業形成協同,實施完成後將豐富公司產品結構,增強公司綜合競爭力。本事項尚需提交公司股東會審議,項目實施過程中可能存在項目進度、產品開發等方面的不確定性,敬請廣大投資者注意投資風險。
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