【IPO前哨】北京君正（300223.SZ）過聆訊！三條芯片賽道能否打破周期魔咒？

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日期：2026年8月11日 上午10:36作者：遙遠 編輯：Danna

8月9日，北京君正（300223.SZ）順利通過港交所聆訊，距離「A＋H」雙重上市再近一步。

今年以來，港股半導體板塊持續擴容。壁仞科技（06082.HK）、兆易創新（03986.HK）、天數智芯（09903.HK）、海光芯正（01191.HK）等企業已相繼登陸港交所，北京君正亦有望很快在主板與同業會合。

三條芯片賽道全覆蓋優勢拉滿，業績回暖僅是階段性修復？

招股書顯示，北京君正是一家「存儲＋計算＋模擬」芯片提供商，形成業務協同體系。公司採用Fabless模式，聚焦芯片研發與設計，再與晶圓廠和封測代工夥伴協作完成製造。

公司業務橫跨存儲芯片、計算芯片及模擬芯片，同時覆蓋汽車電子、工業與醫療、通訊設備、消費電子以及AIoT與智能安防設備等應用場景，這種平台化布局的優勢在於可分散單一產品周期波動。

根據弗若斯特沙利文資料，以2025年收入計，北京君正在多個細分市場處於靠前位置：在SRAM市場排名全球第二、中國大陸第一；在NOR Flash市場排名全球第七、中國大陸第三；在IP-Cam SoC市場排名全球第二。

從財務表現看，北京君正近三年收入在波動中修復。公司2023年、2024年、2025年收入分別為45.31億元（單位：人民幣，下同）、42.13億元和47.41億元，2026年一季度收入為15.60億元，同比激增47.1%，其中存儲芯片收入突破10億元，同比增長53.6%。

公司淨利潤隨營收同步波動，2026年一季度歸母期內利潤達3.20億元，同比增幅超330%，盈利彈性顯著釋放。

結合半導體行業2024年前後仍處庫存消化和價格承壓階段的背景看，2024年收入回落並不突兀，而2025年重新回升，說明公司至少已經走出此前周期底部的部分壓力區間。但需要保持克制的是，這種修復目前更適合定義為階段性改善，而非可以直接外推為單邊高增長趨勢。尤其港股資金對半導體板塊已不再為「國產替代」單一敘事付溢價，後續仍要看利潤率、周轉效率以及下游景氣度能否同步驗證。

經銷占比近八成，利潤彈性藏在水面下

北京君正的收入結構還有兩個值得重點看的地方。

其一，銷售模式以經銷為主。2023年至2025年以及2026年一季度，經銷收入占總收入比重分別為78.7%、77.8%、79.5%和81.1%。

這意味著公司在市場覆蓋和渠道觸達上具備規模化能力，但也意味著終端需求變化、渠道備貨節奏和庫存去化情況，都會對報表形成放大效應。對於港股投資者而言，經銷占比長期處於高位並非不能接受，關鍵在於公司能否持續解釋清楚渠道庫存、價格傳導以及銷售確認的穩定性，否則一旦行業再度進入下行周期，市場會更謹慎對待收入彈性。

其二，客戶集中度仍然不低。2023年至2025年以及2026年一季度，公司來自前五大客戶的銷售占比分別為54.5%、51.9%、50.7%和50.3%，其中最大客戶銷售占比分別為21.0%、19.4%、17.1%和15.6%。

從趨勢看，集中度有所回落，這是相對積極的邊際變化。客戶集中並不天然構成否定因素，真正影響估值折價的，是集中度背後是否伴隨議價權偏弱、訂單波動大或單一客戶切換風險高。若後續公司能進一步驗證汽車電子、工業和端側計算等領域的客戶擴展能力，市場對其平台型故事的接受度才會更高。

供應鏈層面，北京君正也存在一定集中度。2023年至2025年以及2026年一季度，公司向前五大供應商採購額占總採購額的比重分別為58.3%、47.8%、45.1%和41.6%。這一趨勢總體向下，說明採購結構在改善，但芯片設計企業對晶圓製造和封測環節的依賴仍然是基本事實。

招股書同時提到，公司在行業下行周期中曾基於晶圓價格相對較低而進行戰略性備貨，以確保成本和供應優勢。這一策略在景氣回升時可能轉化為盈利彈性，但如果需求回暖低於預期，庫存與周轉壓力仍可能重新成為市場關注點。

一邊分紅一邊融資，港股更看重實打實的利潤兌現

從資本運作角度看，北京君正此次來港，並不是一張白紙式的新股故事，而是典型的A＋H延伸。

招股書顯示，公司擬將全球發售所得款項淨額主要用於四個方向：加強三大核心業務板塊的技術創新與產品開發、用於戰略投資及/或收購、擴展銷售網絡並推廣產品，以及補充營運資金和一般公司用途。

公司資金投向已經透露出管理層的核心思路，即繼續以研發、併購和渠道擴展作為平台化增長抓手。對港股投資者來說，這一邏輯並不陌生，關鍵不在於「用途表述是否全面」，而在於未來執行後能否兌現為更清晰的盈利能力與國際化投資者可識別的成長路徑。

另一個不能忽視的觀察點是分紅與再融資的平衡。招股書顯示，公司在2023年、2024年和2025年分別確認分派股息約3852.7萬元、9631.4萬元和4815.6萬元。

對一家仍處於技術迭代和產業擴張期的芯片企業而言，是否穩定分紅並不是港股定價的首要矛盾，但A股既有股東回報框架與港股新增融資訴求之間如何平衡，仍是後續路演中大概率被追問的話題。若公司未來持續強調研發和併購驅動，港股投資者會更重視資金使用效率，而不是單看分紅意願。

結語

近年港股科技與半導體板塊經歷過情緒修復，但資金風格明顯更偏向有基本面驗證、有稀缺性或有明確產業催化的標的。

北京君正的優勢在於，既有A股存量經營記錄，也有較完整的產品矩陣和較強的細分賽道位置；但製約同樣清晰，包括經銷占比較高、客戶與供應鏈集中度仍需觀察，以及半導體周期波動對盈利質量的擾動。換言之，公司並非缺少被市場理解的素材，而是需要把這些素材轉化為更強的可驗證性。

對港股而言，這類A＋H半導體項目能否走出獨立行情，最終還是要看三重驗證：一是核心業務板塊能否繼續支撐收入與利潤的同步改善；二是渠道、庫存和客戶結構能否在景氣波動中保持穩定；三是來港募資後的資金使用，能否真正強化公司的技術護城河與全球投資者溝通能力。如果這三點後續都能逐步兌現，北京君正在港股的吸引力才會從「題材可講」走向「基本面可證」。