半導體早參
熊本地震後日半導體廠逐步復産，雲計算三巨頭市值一周暴增10萬億

2026年7月31日，截至收盤，滬指漲0.72%，報收3832.26點；深成指漲2.21%，報收13578.93點；創業板指漲3.06%，報收3343.96點。科創半導體ETF華夏（588170）上漲2.45%，半導體設備ETF華夏（562590）上漲2.83%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數漲0.53%；納斯達克綜合指數漲1.00%；標準普爾500種股票指數漲0.70%。費城半導體指數漲0.07%，恩智浦半導體跌6.53%，美光科技跌5.90%，ARM跌0.77%，應用材料漲1.18%，微芯科技跌0.96%。

行業資訊：

1.當地時間7月28日，日本熊本縣發生7.1級地震，此後數日餘震頻繁，由於該縣聚集了大量半導體廠家，多家工廠震後宣佈停産，不過目前，當地的芯片設施已經開始陸續恢復運作，索尼、東京電子、瑞薩電子等均披露明確復工時間。

2.2026年第二季度，仕佳光子營收同比增長65.15%至9.19億元，淨利潤同比增長60.88%至1.99億元；該公司同期的營收分産品看，光芯片及器件産品收入12.43億元，同比增長77.64%；同期公司境外收入8.8億元，同比增長95.00%。

3.三大超大規模雲服務商——亞馬遜、微軟和Alphabet——在公佈雲業務強勁增長後，市值均大幅飙升。這表明，在這些公司承諾投入巨額資金佈局AI之後，投資者認為回報有望逐步兌現。上周，微軟市值增加了逾6000億美元，而亞馬遜和Alphabet的市值均增加了逾4000億美元。這三家公司的市值合計增加近1.5萬億美元（約合10萬億元人民幣）。

中國銀河證券表示，本周受益於資金層面利好因素，美股半導體板塊大幅反彈帶動全球半導體板塊止跌反彈，其中7 月以來全球抛售壓力。

内容來源：有連雲