7月24日,立訊精密(02475.HK)尾盤快速拉升,截至收盤報62港元,漲幅5%,單日成交額約3.19億港元,市值4775億港元。
值得注意的是,今日A股立訊精密(002475.SZ)小幅收跌0.98%,AH兩地走勢出現明顯分化,港股資金對催化消息的反應更為敏銳。
消息面上,7月23日立訊精密在投資者互動平台首次官方確認金剛石銅散熱材料自研項目。公司董秘表示,金剛石銅作為領先行業的自研項目,熱傳導性能優於普通銅,且熱膨脹係數與硅一致。這是立訊精密首次對外披露金剛石銅研發進展,標誌著公司正式切入高端散熱材料賽道。
東吳證券指出,AI算力打開金剛石散熱增量空間:AI芯片功耗與局部熱流密度大幅提升,傳統銅鋁散熱存在瓶頸,金剛石熱導率為銅5倍、鋁8倍,熱膨脹係數與硅接近,適配高端芯片散熱。金剛石散熱沿冷板、蓋板、芯片背面、襯底由外向內分層落地,短期金剛石銅/鋁複合材料可能率先規模化放量,中長期CVD熱沉滲透高端算力。
目前國內布局該領域的企業較少,立訊精密憑藉精密製造底蘊切入,具備材料研發與規模化量產的雙重優勢。
除金剛石銅催化外,多重利好共同支撐股價表現。7月22日公司公告,累計斥資約10億元回購1766.54萬股A股股份,用於股權激勵及員工持股計劃,此舉無疑向市場傳遞管理層對公司價值的信心。
此外,立訊精密的港股流通盤體量較小,疊加大量基石股份處於鎖定期,場內可交易籌碼有限,少量資金進場便能快速拉動股價,或許也是本次港股走強、與A股走勢分化的流動性因素。
作為全球精密製造龍頭,立訊精密業務邊界正在從傳統消費電子向AI硬件、汽車電子等高端領域快速延伸。AI硬件方面,公司高端光模塊已批量供應全球頭部AI雲服務商,高速銅纜產品更是拿下全球高端AI服務器的供應資格。此類AI硬件業務毛利率高於傳統手機組裝業務,正在持續優化公司整體盈利結構。
立訊精密7月9日剛登陸港交所主板,實現A+H雙重上市。港股上市不僅打通國際融資通道,也為公司全球化戰略提供資本支撐。
整體來看,立訊精密今日尾盤拉升是金剛石銅技術突破催化與AI硬件價值重估的共振結果。作為消費電子龍頭向AI算力硬件延伸的標桿企業,公司每一項新技術布局都牽動市場神經。金剛石銅項目目前仍處於研發階段,量產節奏和商業化貢獻尚需時間驗證,短期更多體現為主題性催化,但中長期看,高端散熱材料與現有AI硬件業務具備強協同效應,有望成為又一增長極。
第十三屆港股100強評選即將啟動,立訊精密作為A+H兩地上市的精密製造龍頭,營收規模、行業地位和技術實力均位居行業前列,是港股科技製造板塊的核心標的。公司能否憑藉AI硬件業務的快速放量躋身百強榜單前列,值得持續關注。
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