【IPO追蹤】淨募240億！立訊精密（02475.HK）上市首日股價卻走弱

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7月9日，全球精密製造龍頭立訊精密（02475.HK）正式登陸港交所主板，完成A＋H兩地上市布局。但上市首日，該公司股價表現偏弱,截至發稿，股價跌幅為3.37%，報61.16港元/股。

本次IPO最終發售價定為每股63.28港元，全球合計發售3.83億股H股，扣除上市開支後募資淨額約240億港元，是今年港股市場的重磅IPO項目之一。

在招股階段，香港公開發售獲3.78倍超額認購，共接獲4.73萬份有效申請，最終分配3834.73萬股H股，占全球發售總量的10%；國際配售端認可度更高，獲9.46倍超額認購，國際發售股份最終數目為3.45億股，占總發行量的90%。

值得注意的是，立訊精密引入了國內外多家豪華基石投資者，其中包括：淡馬錫、高瓴、新加坡政府投資基金、阿布扎比投資局、瑞銀資產管理（新加坡）等，這些基石投資者合計認購1.86億股H股，接近發售股份總數的半數。長線資本的加持凸顯出市場對公司長期價值的認可。

從業績基本面來看，立訊精密成長韌性十足。根據A股公告，2025年，公司實現營收3323.44億元，同比增長23.64%；歸母淨利潤166億元，同比增長24.20%。

步入2026年，第一季度業績延續增長態勢，公司營收838.88億元，同比增長35.77%；歸母淨利潤36.60億元，同比增長20.24%。

業務結構上，消費電子核心基本盤穩固，AI終端、摺疊屏等新品類帶動相關產品線訂單飽滿；汽車電子業務延續高增態勢，線束、連接器、車載模組等產品深度綁定全球頭部車企；工業互聯、半導體封裝等新業務逐步放量，多元成長曲線清晰成型。

本次募資用途精準錨定長期成長：35%用於產能擴充與現有生產基地升級，30%投向技術研發與智能製造能力提升，15%用於布局上下遊優質產業標的，10%償還銀行借款優化資本結構，剩餘10%補充日常營運資金。

本次港股上市將進一步拓寬公司融資渠道，助力全球化業務擴張。短期股價受市場情緒、大盤環境等因素影響出現波動，長期來看公司龍頭地位與成長邏輯清晰，後續業績兌現情況值得持續關注。