2026年7月9日早盤,半導體、先進封裝、中芯概念等板塊概念表現活躍,截至10:39,中證全指集成電路指數強勢上漲3.44%,成分股概倫電子上漲10.38%,華天科技10cm漲停,匯成股份上漲9.29%,華虹宏力,寒武紀等個股跟漲。
華虹宏力公告,公司此前披露擬通過發行股份方式向上海華虹(集團)有限公司、上海集成電路産業投資基金股份有限公司、國家集成電路産業投資基金二期股份有限公司、上海國投先導集成電路私募投資基金合夥企業(有限合夥)購買其合計持有的華力微97.4988%股權,並募集配套資金。公司於2026年7月8日收到中國證監會批復,同意公司向上述四方發行股份購買相關資産的注冊申請,並同意公司發行股份募集配套資金不超過75.56億元。
申萬宏源研究提到,華為發佈韬定律2.0版本,提出以時間常數τ為核心優化目標,通過壓縮信號傳輸延遲替代傳統摩爾定律的幾何縮微路徑,在不依賴先進工藝條件下提升芯片性能密度與能效。該框架若廣泛落地,有望利好國産晶圓代工與先進封測企業,加速本土供應鏈在異構集成、高速互連、封裝測試等環節的價值重估,尤其對具備前道工藝能力的封裝廠商及關鍵材料供應商構成實質性催化。
數據顯示,截至2026年6月30日,中證全指集成電路指數(932087)前十大權重股分別為兆易創新、寒武紀、瀾起科技、海光信息、中芯國際、佰維存儲、芯原股份、德明利、長電科技、華虹宏力,前十大權重股合計佔比59.08%。
集成電路ETF嘉實(562820)跟蹤中證全指集成電路指數,是佈局全産業鏈芯片龍頭的便捷工具。
沒有股票賬戶的場外投資者還可以通過集成電路ETF聯接基金(022350)把握板塊投資機會。
内容來源:有連雲
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