7月6日,鼎龍股份(300054.SZ)向港交所遞交了招股書,計劃在主板掛牌上市。據資料顯示,鼎龍股份已於2010年在深交所創業板上市;若此次順利登陸港交所,將實現「A+H」兩地上市。
鼎龍股份是中國關鍵行業的材料應用創新領導者。鼎龍股份為半導體行業提供上遊整合的材料及解決方案,包括CMP解決方案、半導體顯示材料、光刻材料及先進封裝材料。
根據弗若斯特沙利文的資料,按2025年的收入計,鼎龍股份是中國第一大化學機械拋光墊(「CMP拋光墊」)國產提供商,市場份額為38.5%,亦是中國第三大CMP材料提供商,市場份額為16.8%,以及中國第一大OLED塗布型功能材料提供商,市場份額為38.5%。截至2026年6月29日,鼎龍股份是中國唯一在CMP拋光墊研究、開發與生產全流程中具備端到端自主專有能力的本土供應商。
業績方面,截至2026年4月30日止4個月,鼎龍股份錄得收入約10.90億元人民幣(單位下同),同比增長約50.6%;淨利潤約3.52億元,同比增長約47.9%。

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