Techub News 消息，Micron Technology 已啓動日本東廣島半導體工廠擴建項目，投資規模約 90 億美元，專注於高帶寬内存（HBM）生産，首批産品預計 2028 年夏季出貨。 該工廠對 Micron 具有戰略意義，其首批 HBM 晶圓即在此生産。日本政府提供超 30 億美元補貼支持該項目。目前 SK 海力士主導 HBM 市場，為英偉達供貨，三星緊隨其後，Micron 此次擴建旨在縮小與競爭對手的差距。（CryptoBriefing）
内容來源：TECHUB NEWS
更多精彩內容，請登陸
財華香港網 (https://www.finet.hk/)
現代電視 (http://www.fintv.com)