龍蟠科技(02465.HK)擬折讓8.91%配股淨籌約1.94億港元
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日期：2026年6月17日上午9:42

【財華社訊】龍蟠科技(02465.HK)公佈，於2026年6月16日，公司擬配售最多1500萬股新H股，佔經配發及發行配售股份擴大後現有已發行H股數目約11.11%及現有已發行股份數目約1.9%。每股配售價13.09港元，較於2026年6月16日(即配售協議日期)在聯交所所報收市價每股H股14.37港元折讓約8.91%。配售事項估計所得款項淨額預期約為1.94億港元，公司擬用作金壇項目的一般營運資金；及部分償還貸款。