來自潮州，市值2000多億的全球電子陶瓷材料龍頭「三環集團」，再次衝擊A＋H

日期：2026年6月11日上午8:16作者：活報告編輯：Lily

2026年6月8日，來自廣東潮州的三環集團第2次向港交所遞交招股書，擬在香港主板上市，獨家保薦人為中國銀河國際。

公司已在A股上市，代碼300408；截至6月8日，A股市值超2300億人民幣，2026年股價累漲超170%。

公司是全球領先的先進電子陶瓷材料和零部件解決方案提供商，2025年收入88.69億元（同比增長22%），淨利潤26.17億元（同比增長19.5%），毛利率約40%。

公司是全球領先的先進電子陶瓷材料和零部件解決方案提供商，產品組合包括(i)電子及陶瓷材料、(Ii)電子元件、(Iii)通信器件及(iv)設備組件四大主要類別，涵蓋通信、AI及數據中心、消費電子、汽車電子、半導體製造及封裝、新能源、智能工業控制等核心應用領域。

公司以深厚的「材料」基因為根基，確立「材料＋結構＋功能」的戰略發展方向，深耕先進電子陶瓷材料和零部件領域超55年。根據弗若斯特沙利文的資料，公司始終聚焦先進陶瓷材料主業，現已成長為先進電子陶瓷材料和零部件領域的全球領先企業。

電子及陶瓷材料：公司聚焦於電子產業鏈的上遊基礎材料，主要包括氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、電子漿料及固體氧化物燃料電池（「SOFC」）隔膜片等。

電子組件：公司的電子組件產品矩陣包括多層陶瓷片式電容器（「MLCC」）、多層陶瓷片式電感器（「MLCI」）及固定電阻器。公司協同供應MLCC、MLCI及電阻器，滿足客戶一站式採購服務需求，提升多品類組件的適配性。

通信器件：公司聚焦於光通信部件與半導體配套封裝核心需求，形成覆蓋光通信連接、封裝部件和晶振封裝的多元化產品矩陣。公司的通信器件產品組合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封裝基座、機械轉接（「MT」）插芯及短纖及光通信陶瓷封裝管殼。按2025年的收入計，公司陶瓷插芯及套筒占據70%以上的全球市場份額；在晶振封裝領域，公司的陶瓷封裝基座占據約40%的全球市場份額。

設備組件：公司的設備組件產品矩陣包括壓電式微點膠系統、泛半導體陶瓷組件、壓縮機接線端子、陶瓷劈刀、SOFC電堆等。基於在材料配方、材料成型等核心技術上的積累，公司提供的產品不但滿足國產化與能源轉型需求，亦支撐工業領域穩定需求。
除核心產品外，公司利用在材料及工藝端的積累將產品開發延伸至更多應用領域，主要包括陶瓷外觀件和生物陶瓷等。