消息面上,Intel玻璃基板商業化進程正在推進,新果四哥州RioRancho廠區可能戊為Intel首個玻璃基板量"基地,並有望成為全球最早的玻璃基板量產設施之一。
銀河證券認為,Intel有望在2030年前後率先卡位代高性能計算與AI芯片的基板供應鏈。結合其在馬來四亞檳城與RioRancho的EMIB/Foveros產能布局,以及近期向外部客戶開放矽光子製造服務,Intel加速從IDM向品圓代工+先進封裝雙輪驅動轉型,以對抗台積電CoWoS與三星I-Cube的生態壘。玻璃基板+CPO原型的亮相,進一步強化其在高帶寬、低功耗互連領域的技術敘事,有望吸引頭部客戶在一代AIASIC與HPC芯片中導入Intel封裝案。若現有客戶需求持續釋放,疊加潛在大客戶合作落地,Intel有望在AI與高性能計算封裝市場重塑競爭格局,並動設備、材料與玻璃基板供應鏈迎來結構性增量機會。
截至2026年6月3日 10:26,國證消費電子主題指數(980030)強勢上漲3.82%,成分股藍思科技上漲11.62%,環旭電子上漲10.01%,TCL科技上漲9.93%,卓勝微,長電科技等個股跟漲。消費電子ETF鵬華(159153)上漲3.88%,最新價報1.39元。
消費電子ETF鵬華緊密跟蹤國證消費電子主題指數,消費電子指數由業務涉及消費電子產業的50家上市公司組成,反映滬深北交易所消費電子產業中優質上市公司的整體表現。
數據顯示,截至2026年5月29日,國證消費電子主題指數(980030)前十大權重股分別為兆易創新、東山精密、立訊精密、勝宏科技、京東方A、三環集團、長電科技、佰維存儲、信維通信、豪威集團,前十大權重股合計占比57.86%。
內容來源:有連雲
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