消息面上,1)功率半導體與AI電源管理:行業漲價潮疊加AI需求爆發。士蘭微自2026年3月1日起對小信號二極管三極管芯片提價10%,超20家廠商跟進,主因AI算力擠佔成熟制程及新能源復蘇。公司SiC-MOSFET配套電動汽車主驅模塊出貨超10萬顆,並切入AI算力中心電源批量出貨。紫光國微擬19億元收購瑞能半導體強化SiC佈局,車載與AI數據中心市場雙輪驅動。晶合集成車規MCU實現風險量産,AI服務器電源管理芯片驗證中,2025年電源管理芯片收入同比增193%。AI基建熱潮推高電源管理需求,2026Q1行業毛利率20.1%超指引上限,預計Q2營收環比增14-16%。
2)AI芯片定制與算力國産化:訂單激增加速技術突破。芯原股份2026年1-4月新簽82.4億元訂單中91.37%為AI算力相關,5nm/4nm SoC項目量産或流片成功。寒武紀獲120億元授信擴産,存貨與預付款項增長保障交付,2026-2028年淨利潤預計從1.68億元躍升至26.03億元。華為韬定律推動成熟制程價值重估,2026Q1晶圓代工龍頭收入同比增11.5%,消費電子與汽車收入分別增27%和63%。AI服務器單櫃功耗躍升至200kW,電容需求激增,GB300平台MLCC用量達44萬顆較H100增8倍。
3)半導體設備與先進封裝:國産替代持續突破。北方華創26Q1營收增26%,刻蝕與薄膜沉積設備市佔率提升,PVD設備交付超1000台。拓荊科技26Q1淨利潤增488%,PECVD與ALD設備支撐先進制程,晶圓混合鍵合技術應用3DNAND等領域。通富微電槟城工廠3nm多芯片封裝通過驗證,26年資本開支91億元擴産AI服務器封裝。國産7nm以下制程受限,晶圓廠轉向2.5D/3D封裝技術攻堅,2026Q1成立先進封裝研究院補強後道工藝。
4)存儲與車規芯片景氣回升:量價齊升周期開啓。2026Q1三大原廠DRAM營收876億美元季增77%,中國台灣存儲IC設計廠商營收同比增175%,預計Q2同比增245%。比亞迪首款4nm車規智駕芯片量産,單片算力700TOPS支持L3/L4,推動智駕平權。
券商研究方面,方正證券指出國産芯片行業盈利拐點顯現,25年及26Q1相關標的營收與淨利潤同比增速顯著,反映國産替代加速背景下産業鏈景氣度持續上行;國金證券強調全球AI算力需求爆發推動半導體産能擴張,GPU、高端存儲芯片等核心品類供需偏緊,行業進入新一輪資本開支周期,為芯片産業鏈帶來持續增長動能。
截至2026年6月2日 10:59,國證半導體芯片指數(980017)強勢上漲2.39%,成分股華潤微上漲8.00%,寒武紀上漲6.22%,芯原股份,盛美上海等個股跟漲。半導體ETF鵬華(159813)上漲2.46%,最新價報1.54元。
半導體ETF鵬華緊密跟蹤國證半導體芯片指數,為反映滬深北交易所芯片産業相關上市公司的市場表現,豐富指數化投資工具,編制國證半導體芯片指數。
數據顯示,截至2026年5月29日,國證半導體芯片指數(980017)前十大權重股分別為兆易創新、瀾起科技、寒武紀、海光信息、北方華創、中芯國際、中微公司、長電科技、拓荊科技、芯原股份,前十大權重股合計佔比72.42%。
半導體ETF鵬華(159813),場外聯接(A:012969;C:012970;I:022863)。
内容來源:有連雲
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