近期半導體行業多重利好集中顯現。5月25日,行業全新技術路綫落地,「韬定律」正式發佈,依託先進封裝技術實現制程性能突破,為國産芯片發展開辟新路徑。
全球存儲市場迎來超級周期,海外頭部存儲企業受益於AI算力需求爆發,業績與市值同步創下新高,DRAM合約價持續大幅上行,産業鏈供需格局持續緊張。國内方面,本土存儲核心企業於5月27日順利過會,擬募資規模創年内新高,業績同比大幅增長,助力國産存儲産能擴張與技術升級。
全球半導體行業進入強景氣周期,需求與銷售額同步高速增長。根據美國半導體行業協會(SIA)公佈最新數據,2026年一季度全球半導體銷售額達2985億美元,較2025年第四季度增長25%,全年銷售額有望突破萬億。
與此同時,國内半導體設備的國産化進程正在加速。目前國産半導體設備國産化率自2019年以來整體保持持續攀升態勢,成長空間巨大。國家大基金三期規模達3440億元,重點投向半導體設備領域。
銀河證券認為,電子板塊持續反彈,業績印證高景氣度。在外部環境背景下,供應鏈安全與自主可控依舊是長期趨勢。設備與材料在國産替代頂層設計下邏輯最硬,數字芯片是算力自主的核心載體,先進封測受益於技術升級。
中信證券表示,從資本市場來看,「韌鏈強基 科創自立」的産業與政策格局,將深刻重塑資本市場生態,成為資本市場踐行金融強國的關鍵抓手。從投資端來看,「長錢長投」制度環境日益完善,更多投資者伴隨科技型企業發展壯大,在更好服務新質生産力發展的同時,也為投資者分享中國科技進步成果打開了廣闊通道。隨著中國資本市場韌性的持續提升,「低波慢牛」的預期將更加深入人心,投融資協調發展的格局將更加穩固。
科創價值ETF建信(588910)緊密跟蹤上證智選科創板創新價值指數,上證智選科創板創新價值指數由中國建設銀行參與編制,從科創板各行業上市公司中,選取100只科技創新能力較強、估值較低且盈利質量較好的上市公司證券作為指數樣本,反映科創板創新主題上市公司證券的整體表現。
科創價值ETF建信(588910),場外聯接(A類:024350;C類:024351)。
數據來源:wind,截至2026.5.28
指數過往業績不預示未來走勢,也不代表相關基金業績。市場有風險,投資須謹慎。
内容來源:有連雲
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