帝爾激光：公司TGV激光微孔設備實現晶圓級和面板級封裝激光技術全面覆蓋

【財華社訊】5月25日，帝爾激光(300776.SZ)在互動平台表示，公司的TGV激光微孔設備已實現晶圓級和面板級封裝激光技術的全面覆蓋，並完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨。公司採取「以銷定產」的生產模式，產能利用率具有一定彈性。公司供應鏈穩定，生產組織有序，能夠滿足客戶要求的交付數量和時間。