AI行情終於微調？芯片設計板塊震蕩中蓄力，交投活躍

進入5月中旬，全球芯片市場經歷了一輪明顯的震蕩調整。5月18日，A股成交額回落至2.89萬億元，為5月以來首次跌破3萬億關口，市場交投情緒降溫。資金流向看，當前市場呈現明顯的結構性特徵，A股科創芯片設計指數同步回調。如何看待當前調整？本輪AI行情是否已到盡頭？全球芯片産業鏈的高景氣度會因短期波動而改變嗎？

當下不妨從全球市場聯動、産業鏈景氣度、國産替代進程等維度，梳理AI板塊當下仍舊值得關注的核心邏輯，以及科創芯片設計賽道的投資價值。

AI浪潮重構底層邏輯，芯片産業邁入超級增長期

如果要問5月以來A股最火的主綫，十個人裡可能有九個都會回答：科創芯片。

人人都知道芯片在漲，可真正問你：半導體芯片裡到底買什麼最賺錢？大多數人都會猶豫、迷茫，甚至踏空。但數據最誠實：截至5月15日，科創芯片設計自「924」行情以來漲幅超320%，在這輪由存儲周期引爆的半導體行情中，彈性最強、漲幅最猛。

半導體芯片主流指數漲幅一覽

數據截至2026.5.15，指數歷史表現不代表未來。「924」是指2024年9月24日以來。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據顯示，2025年全球半導體銷售額達7917億美元，同比增長25.6%，創歷史新高；2026年全球半導體市場規模有望突破1萬億美元，較此前預期提前4年。其中，AI芯片的貢獻最為突出，德勤預測2026年生成式人工智能芯片收入將接近5000億美元，在全球芯片銷售額中佔比接近半壁江山，但其産量不足2000萬片，約佔總銷量0.2%。

AI大模型的訓練與推理，對存儲芯片的帶寬、容量和能效提出了指數級的需求——參數規模每擴大十倍，存儲需求需要擴大十五倍。Counterpoint Research數據顯示，2026年第一季度，内存價格較2025年第四季度末環比上漲80%-90%，DRAM、NAND及HBM全品類價格均創歷史新高。中信證券指出，Agent AI時代存力為核心，AI驅動的需求爆發與原廠擴産錯位致使缺貨常態化，供不應求至少持續至2027年。

（數據來源：WSTS、Counterpoint Research、中信證券）

科創板：國産替代的主陣地，融資並購活力充沛

科創板融資環境持續優化，國産GPU明星企業紛紛登陸科創板，一上市就成為市場焦點。截至2026年5月11日，2020年以來超80%的半導體企業都選擇在科創板上市，從芯片設計、晶圓制造，到關鍵材料、核心設備，全産業鏈全覆蓋，妥妥的國産替代主陣地。

今年還有一個大期待——萬眾矚目的國産存儲龍頭，有望登陸科創板！其業績更是炸裂：2026年一季度收入508億元，同比狂飙719.13%；淨利潤330.12億元，日均賺近4億元，實力直接拉滿。

不止IPO紮堆，半導體行業最重磅的産業整合也在科創板上演。前不久，芯片代工巨頭約406億元的晶圓代工資産整合正式過會，被稱作科創板史上最大規模的發行股份購買資産交易之一。完成整合後，12英寸晶圓制造能力將大幅強化，國産晶圓代工的"硬實力"再上一個台階。

（數據來源：上交所，截至2026.5.18）

現在輪到觀察宏觀變量了嗎？機構觀點深度梳理

1、中信證券：調整何解？重返槓鈴結構

中信證券指出，此輪結構性行情的資金驅動力主要來源於存量調倉和融資盤流入，TMT成交佔比階段性見頂後，預估全A換手率會逐步回落至1.8%以下。特朗普訪華確立了中美關係回到"競爭但不沖突"的框架，但市場情緒可能是階段性高位，一旦情緒回落，全球流動性收緊預期在投資者決策中的影響權重可能會開始上升。市場或將重返AI+能化的"槓鈴結構"，繼續密切關注國産AI的進展，硬件側"量"的邏輯爆發仍然是目前AI鏈條上預期差較大的方向，而國産模型的進步有望推動雲服務量價齊升，看好國産算力、雲平台。

來源：中信證券A股策略聚焦：調整何解？重建槓鈴結構，2026.05.17

2、東吳證券："科技擴表"，這次不一樣？

東吳證券指出，科技革命正在深刻重塑"擴表"，即價值創造與經濟擴張的底層路徑。"科技擴表"的意義在於，經濟企穩與增長的核心邏輯正從依賴政府刺激的外生驅動，轉向科技革命帶來的内生動能，這種内生增長更容易形成自我強化的正向循環【企業capex上行→盈利改善→市值提升→居民財富增加→消費擴張】。

對於A股近期很多投資者開始關注風格切換的拐點，此前美元流動性是判斷市場周期拐點的核心指標，而近年市場已經明顯進入"宏觀因素讓位微觀産業發展"的新階段，産業層面的景氣度與基本面變化成為決定行情走向的關鍵變量。

誠然，近期全球流動性收緊信號持續顯現，對成長風格構成估值壓制，疊加前期獲利盤豐厚，市場短期止盈與調整或有釋放訴求。但中期科技主綫的邏輯並未改變。只要不出現大廠削減資本開支或者融資困難等情況，潛在的27年訂單和業績預期上修機會仍有望推動行情更進一步。

來源：東吳證券策略周評："科技擴表"，這次不一樣？，2026.05.17

3、興證策略：海外映射視角下，國内AI行情的擴散方向

興證策略團隊通過構建AI輪動強度指標發現，當前AI行情仍有擴散空間。歷輪AI行情呈現明顯的"集中式上漲、輪動式調整"的演繹規律。當輪動強度收斂，代表市場對部分方向形成共識，板塊迎來主綫行情；而當輪動強度上行時，則指向主綫發散、板塊内部輪動加快。

當前輪動強度與歷輪行情見頂時相比仍不算極端，表明本輪AI行情整體仍處於一個板塊内部有序輪動的偏健康狀態，並未收斂"縮圈"至少數局部方向，後續行情仍具備内部擴散演繹的基礎。

來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院，2026.05.18

AI行情切換了嗎？震蕩中的思考與堅守

回到最初的問題：AI的行情開始切換了嗎？

短期來看，AI板塊確實面臨估值回調壓力。部分資金選擇"高低切換"，這是正常的市場輪動現象。

但行情切換≠行情終結。

本輪AI行情與2000年互聯網泡沫有著本質區別——彼時是"講故事"，此時是"看業績"。全球半導體景氣度仍在提升，存儲芯片供不應求格局至少延續至2027年，雲廠商資本開支持續加碼，國産替代從政策驅動進入業績兌現階段。驅動行情的産業邏輯絲毫未變。

對於投資者而言，持續關注科創芯片設計板塊，在全球AI産業革命的大潮中，對硬科技的板塊配置保持敏感，或許是當下更好的投資狀態。震蕩整理不改長期向好趨勢，國産AI芯片的"中場故事"仍在繼續。

科創芯片設計ETF國聯安（588780）緊密跟蹤上證科創板芯片設計主題指數（950162.CSI），聚焦科創板内業務涉及芯片設計領域的50家優質標的。成分股單日漲跌幅限制為±20%，彈性更大、進攻性更強；數字與模擬芯片設計權重合計佔比超92%，是市場上最純粹反映芯片設計環節走勢的投資標的之一。作為跟蹤科創芯片設計指數的ETF産品中，成立時間最早、産品規模最大、流動性良好的ETF産品，科創芯片設計ETF國聯安（588780）是投資者一鍵佈局科創芯片優質資産的便利選擇。

（數據截至2026.5.18）

産品風險等級：科創芯片設計ETF國聯安風險等級為R3（中風險），本風險等級僅為基金管理人評價結果，基金代銷機構評價結果不必然與基金管理人一致，請投資者在投資前根據所適用的銷售機構的風險測評以及匹配結果獨立做出投資決策。

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内容來源：有連雲